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与Imagination,核芯达,中国的汽车芯片研发基础仍然薄弱

 小狐 • 2020-06-30 23:09  来源:互联网  E892

当下,在汽车电动化、智能化、网联化技术升级的关键时期,中国的汽车芯片研发基础仍然薄弱。这已经成为众多主机厂的最大软肋。再加上此次疫情对“国产替代”的催化,汽车芯片的国产化越来越成为谈判桌上的重要议题。

与此同时,汽车行业的芯片应用模式正在从标准芯片向定制的硬软件解决方案、与客户及其产品深度集成的技术服务模式转变。

在此背景下,北京汽车集团产业投资有限公司以下简称“北汽产投”BAIC Capital与Imagination Technologies最近合资成立了北京核芯达科技有限公司以下简称“核芯达”。新公司将主要研发自动驾驶应用处理器和智能座舱语音交互芯片,为北汽等国内车企在汽车芯片领域解决方案。

Imagination是国际知名的芯片IP供应商,是少数能图形处理器(GPU)人工智能、通信技术IP授权的厂商之一。其GPU IP产品占据全球移动智能终端市场30%以上的份额,客户包括苹果、瑞萨、TI等公司。同时,许多领先的汽车半导体供应商也在使用Imagination的IP,使其在汽车应用处理器市场占有率超过50%;而北汽产投是北汽集团的全资子公司,以及资本运作、股权投资、创新孵化的核心平台。

这家合资公司将基于Imagination在神经网络加速(NNA)方面的基础优势,研发具有自主核心专利的“存算一体”的SoC 芯片,进一步提高现有芯片产品矩阵在车载语音交互领域的应用;此外,合资公司还将基于Imagination在GPU和图像处理领域的性能优势,以及当前视觉和结构光融合感知的发展趋势,ADAS及智能驾驶感知芯片。

北汽产投表示,核芯达基于语音交互术的智能驾仓芯片和面向L3-L5多级别环境感知方案,预计将分别于2021和2022年实现成功流片、量产。

Imagination Technologies CEO Ray Bingham表示,Imagination将支持合资公司和其他中国汽车芯片公司通过技术和商业模式创新,在中国形成一个完整的汽车芯片集群。

本文相关词条概念解析:

芯片

指内含集成电路的硅片,体积很小,常常是计算机或其他电子设备的一部分。芯片(chip)或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成电路(英语:integratedcircuit,IC),在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并通常制造在半导体晶圆表面上。前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜(thin-film)集成电路。另有一种厚膜(thick-film)混成集成电路(hybridintegratedcircuit)是由独立半导体设备和被动组件,集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。

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