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基合半导体主要致力于智能终端控制,基合半导体的芯片产品成功进入传音,新一代人机界面完整解决方案,潮科技.芯创业

 小狐 • 2020-06-30 19:40  来源:互联网  E434

文 美云

随着终端处理器性能的不断提升,以及智能终端多样化的演进趋势,很多人工智能的推理工作,如模式匹配、建模检测、分类和识别等逐渐从云端转移到了终端侧,这将是智能终端控制芯片产业发展的内在驱动力。36氪近期了解到一家力于智能终端控制芯片研发产业化,以触摸屏控制、摄像头驱动和电源芯片为主攻方向的企业—基合半导体(宁波)有限公司。

据公司介绍,基合半导体主要致力于智能终端控制、传感器SoC芯片研发产业化,以触摸屏控制、摄像头驱动和电源芯片为主攻方向,新一代人机界面完整解决方案,其产品可应用于智能终端手机、媒体播放器、GPS导航仪等触控交互便携设备,其智能触控产品历史以来累计近亿颗。

公开显示,基合半导体研发的芯片控制精度能缩小到0.3mm,并且具有先进的跟随算法、线性拟合算法以及重压算法。截止2019年,基合半导体的芯片产品成功进入传音、中兴、小米、TCL等行业一线厂商的供应链。

据公司官网获悉,基合半导体核心研发人员主要来至海归背景国际知名IC设计公司,其研发团队具有6年多研发触控芯片协作经验,在多项核心技术专利基础上,打造成熟应用商品化的系列触控产品。

据工商信息显示,2019年7月,基合半导体(宁波)有限公司获得聚卓资本B轮融资,之前于2018年8月获得甬港无咖和宁波天使投资引导基金天使轮融资,2019年4月A轮融资金东资本参投,融资金额均未披露。

本文相关词条概念解析:

芯片

指内含集成电路的硅片,体积很小,常常是计算机或其他电子设备的一部分。芯片(chip)或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成电路(英语:integratedcircuit,IC),在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并通常制造在半导体晶圆表面上。前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜(thin-film)集成电路。另有一种厚膜(thick-film)混成集成电路(hybridintegratedcircuit)是由独立半导体设备和被动组件,集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。

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