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新华财经,随着AI芯片陆续上市,云端结合扩展万物智联增长新空间

 小狐 • 2020-07-13 15:11  来源:互联网  E814

上海7月13日电(记者高少华)人工智能已成为经济社会发展重要“新基建”正与各行业深度融合,加速推动智能时代的到来。专家表示,随着AI芯片陆续上市,人工智能与5G等技术加速融合,人工智能应用落地步伐加快,云端结合将扩展“万物智联”增长新空间。

各种AI芯片正在我国陆续上市。在近日举行的2020世界人工智能大会“人工智能芯片创新主题论坛”上,上海浦东新区的10家AI企业集中发布了多款人工智能芯片新品,包括燧原科技的云燧T10、芯和半导体的高频体声波滤波器、黑芝麻智能科技华山二号(A1000)芯片等。

据上海浦东新区副区长管小军介绍,近年来浦东积极推动落实人工智能上海方案,创建了全国首个人工智能创新应用先导区,AI芯片产业蓬勃发展。

从云计算到边缘计算,AI正变得无处不在。小米产业投资部合伙人孙昌旭认为,智能硬件是边缘计算最好的落地场景。当前市场上很多AI技术主要是围绕语音和,语音和成为两个不同的重要应用场景,而在未来还将有一些其他的应用场景出现。AI技术应该根据应用场景来体现,基于应用场景来展开各种AI应用计算,而各种智能终端则是服务于应用场景。

在专家看来,随着边缘算力的丰富,包括5G大规模铺开,越来越多的应用场景选择在边缘进行展开,但这并不代表云端和边缘是两个互相对立的角色,反而这两者是相辅相成、分工协同。

壁仞科技联合创始人兼徐凌杰表示,云端有非常强的算力,智能终端从技术和商业模式上来讲都是云端智能在边缘侧的延伸。今年整个AI芯片产业预计会有将近200亿的市场规模,将近七成还是在云端。未来,边缘侧会更加场景化、人性化,更加体现出它对于一些场景的理解和高效性。而在云端,芯片需要更加智能化,能够处理各种各样业务。

上海集成电路产业投资基金总经理陈刚表示,整个AI发展对于芯片行业是新的发动机,必然会带来全新的高潮。芯片设计包括先进工艺、特殊工艺的需求都将被推动到一个全新高度。

本文相关词条概念解析:

芯片

指内含集成电路的硅片,体积很小,常常是计算机或其他电子设备的一部分。芯片(chip)或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成电路(英语:integratedcircuit,IC),在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并通常制造在半导体晶圆表面上。前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜(thin-film)集成电路。另有一种厚膜(thick-film)混成集成电路(hybridintegratedcircuit)是由独立半导体设备和被动组件,集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。

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